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选择适当的LED材料十分重要
发布人:管理员   发布时间:2015-4-15
        现有LED光效水平,由于输入电能的80%转化为热量,因此芯片散热热量十分关键。LED封装热阻主要包括材料内部热阻和界面热阻。散热基极的作用主要是吸收芯片产生的热量,并传导到热阻上,实现与外界的热交换;而减少界面和界面接触热阻,增强散热也是关键,因此芯片和散热基极的热界面材料选择十分重要,目前采用低温或共晶焊膏或银胶。
        目前应用广泛的是第二种方式,采用蓝光LED芯片和荧光粉,互补得到白光。因此,此种芯片提高LED的流明效率,决定于蓝光芯片的初始光通量及光维持率。有采用红、绿、蓝三色LED组合发光即多芯片白光LED;采用蓝光LED芯片和$荧光粉,由蓝光和黄光两色互补得到白光或用蓝光LED芯片配合红色和绿色荧光粉,由芯片发出的蓝光、荧光粉发出的红光和绿光三色混合获得白光;利用紫外LED芯片发出的近紫外激发三基色荧光粉得到白光。
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